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IC行業封裝術語介紹

作者:技術部 瀏覽數:3669 發布時間:2015/3/10 20:20:08

1、BGA(ball grid array)
球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以
代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI 芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸
點陳列載體(PAC)。引腳可超過200,是多引腳LSI 用的一種封裝。 ( v, U5 C$ D% c* h
封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如,引腳中心距為1.5mm 的360 引腳
BGA 僅為31mm 見方;而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見方。而且BGA 不
用擔心QFP 那樣的引腳變形問題。 ( l9 a* U* |6 p: _- c; w( u
該封裝是美國Motorola 公司開發的,首先在便攜式電話等設備中被采用,今后在美國有可
能在個人計算機中普及。最初,BGA 的引腳(凸點)中心距為1.5mm,引腳數為225。現在也有 7 x0 g3 J: k6 |, [7 }% q" z9 S
一些LSI 廠家正在開發500 引腳的BGA。 1 R+ U7 n! @% @/ n. R* A  Z+ m
BGA 的問題是回流焊后的外觀檢查。現在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認為,
由于焊接的中心距較大,連接可以看作是穩定的,只能通過功能檢查來處理。
美國Motorola 公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為OMPAC,而把灌封方法密封的封裝稱為 0 B7 q' a1 J$ h4 t; o2 [9 J) _
GPAC(見OMPAC 和GPAC)。 / z$ D9 W6 g6 D5 l5 L/ s' R% X

: u/ L2 A  Q2 B# u7 w( {$ g
2、BQFP(quad flat package with bumper) - C9 q: e3 E; H( e- f& n( Q* b
帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝。QFP 封裝之一,在封裝本體的四個角設置突起(緩沖墊)以   D- n) G+ c9 ~* ?* d+ g# ]
防止在運送過程中引腳發生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和ASIC 等電路中采用
此封裝。引腳中心距0.635mm,引腳數從84 到196 左右(見QFP)。

9 S& w9 N1 v/ x1 T2 O
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)   ]( \( g% G- R6 I
表面貼裝型PGA 的別稱(見表面貼裝型PGA)。 ( s+ i  O" n7 V% R9 L& F" W
# c$ z* ~# \1 b- ^( T

4、C-(ceramic)
表示陶瓷封裝的記號。例如,CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在實際中經常使用的記號。

# v0 r8 W( k- K7 H* X5 L% g* M. M8 Q
5、Cerdip
用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝,用于ECL RAM,DSP(數字信號處理器)等電路。帶有 & p# E' p9 Z8 c2 K, C: b5 N5 C
玻璃窗口的Cerdip 用于紫外線擦除型EPROM 以及內部帶有EPROM 的微機電路等。引腳中心
距2.54mm,引腳數從8 到42。在曰本,此封裝表示為DIP-G(G 即玻璃密封的意思)。


6、Cerquad 8 l4 R& A/ u! S0 `1 R
表面貼裝型封裝之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封裝DSP 等的邏輯LSI 電路。帶有窗
口的Cerquad 用于封裝EPROM 電路。散熱性比塑料QFP 好,在自然空冷條件下可容許1.5~
2W 的功率。但封裝成本比塑料QFP 高3~5 倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、 5 Q; W- o+ n; t
0.4mm 等多種規格。引腳數從32 到368。

% G- G8 V7 ]$ m# B
7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)
帶引腳的陶瓷芯片載體,表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝的四個側面引出,呈丁字形。 0 m" q/ m& f9 v
帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型EPROM 以及帶有EPROM 的微機電路等。此封裝也稱為
QFJ、QFJ-G(見QFJ)。 ; H* y7 \- P* d( R


8、COB(chip on board) ) Y/ U& ~0 u5 L# t; _' Z
板上芯片封裝,是裸芯片貼裝技術之一,半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基
板的電氣連接用引線縫合方法實現,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現,并用樹脂覆
蓋以確保可靠性。雖然COB 是最簡單的裸芯片貼裝技術,但它的封裝密度遠不如TAB 和倒片
焊技術。


9、DFP(dual flat package)
雙側引腳扁平封裝。是SOP 的別稱(見SOP)。以前曾有此稱法,現在已基本上不用。
5 [. d4 s3 J  S7 j' u
/ [( G5 K* L; B5 z8 ^! |/ c" @
10、DIC(dual in-line ceramic package)
陶瓷DIP(含玻璃密封)的別稱(見DIP). 3 p1 Z! S0 ?* T3 _1 I, v5 u( Y


11、DIL(dual in-line)
DIP 的別稱(見DIP)。歐洲半導體廠家多用此名稱。

% @; {4 z2 M: L# {
12、DIP(dual in-line package) 1 e( R* h2 M8 W, z
雙列直插式封裝。插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種。 0 Y; z! T$ L: P- e9 l: H0 e4 F9 ^, N5 G
DIP 是最普及的插裝型封裝,應用范圍包括標準邏輯IC,存貯器LSI,微機電路等。
引腳中心距2.54mm,引腳數從6 到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm
和10.16mm 的封裝分別稱為skinny DIP 和slim DIP(窄體型DIP)。但多數情況下并不加區分,
只簡單地統稱為DIP。另外,用低熔點玻璃密封的陶瓷DIP 也稱為cerdip(見cerdip)。 % B: y/ s6 F7 K

2 @# i# P1 |1 I- @( v2 v) I
13、DSO(dual small out-lint)
雙側引腳小外形封裝。SOP 的別稱(見SOP)。部分半導體廠家采用此名稱。 7 N# g7 ]* ]7 f7 m


14、DICP(dual tape carrier package) 1 y5 P/ ^: R% X3 G* @3 l
雙側引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側引出。由于利 0 }1 T& _. E/ l: A( N0 M
用的是TAB(自動帶載焊接)技術,封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅動LSI,但多數為定制品。
另外,0.5mm 厚的存儲器LSI 簿形封裝正處于開發階段。在曰本,按照EIAJ(曰本電子機械工
業)會標準規定,將DICP 命名為DTP。
/ \0 d8 ?  h1 d( X. Z
9 t; s* j; Z! g0 N7 a, ^& o8 w
15、DIP(dual tape carrier package) . Y$ ~4 x! z( v% y& s$ m
同上。曰本電子機械工業會標準對DTCP 的命名(見DTCP)。
, L7 U7 ]0 s% l; c

16、FP(flat package)   y/ I2 H7 n* G; F, Y3 a
扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP 或SOP(見QFP 和SOP)的別稱。部分半導體廠家采
用此名稱。 8 N" s& D$ t: x+ s& z
% S: Q: G2 `5 Q/ Y/ Q* ^% t! y

17、flip-chip 3 O% ^. X% P  f1 W
倒焊芯片。裸芯片封裝技術之一,在LSI 芯片的電極區制作好金屬凸點,然后把金屬凸點
與印刷基板上的電極區進行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有封裝技   e3 ~4 t7 f. \; O* a
術中體積最小、最薄的一種。
但如果基板的熱膨脹系數與LSI 芯片不同,就會在接合處產生反應,從而影響連接的可靠 0 T/ i* T( H" o; S& f) o" c) Y1 J
性。因此必須用樹脂來加固LSI 芯片,并使用熱膨脹系數基本相同的基板材料。 + I, n: ~: H" n# w3 q0 w
+ A, w, D8 H9 D& m9 C6 ~+ ]* {

18、FQFP(fine pitch quad flat package) " {" A7 F: |: Y( @) _2 s
小引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小于0.65mm 的QFP(見QFP)。部分導導體廠家采
用此名稱。

5 T* Z& [' q9 ]$ p
19、CPAC(globe top pad array carrier) 0 x6 I. E, d7 T3 m
美國Motorola 公司對BGA 的別稱(見BGA)。

, S- R) G, u9 x  C
20、CQFP(quad fiat package with guard ring)
帶保護環的四側引腳扁平封裝。塑料QFP 之一,引腳用樹脂保護環掩蔽,以防止彎曲變形。 - Z+ ?8 v9 [2 N) c. u% i4 k% e( S
在把LSI 組裝在印刷基板上之前,從保護環處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(L 形狀)。這種封裝
在美國Motorola 公司已批量生產。引腳中心距0.5mm,引腳數最多為208 左右。
# G: Y5 d* P8 O& r

21、H-(with heat sink) * N/ A3 {7 n0 B5 l1 Z; G
表示帶散熱器的標記。例如,HSOP 表示帶散熱器的SOP。


22、pin grid array(surface mount type) / ?1 I( w' n; _% e* d
表面貼裝型PGA。通常PGA 為插裝型封裝,引腳長約3.4mm。表面貼裝型PGA 在封裝的
底面有陳列狀的引腳,其長度從1.5mm 到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法,因而也稱 1 t9 |9 X; _: T
為碰焊PGA。因為引腳中心距只有1.27mm,比插裝型PGA 小一半,所以封裝本體可制作得不 7 [* r( E/ C4 o$ w
怎么大,而引腳數比插裝型多(250~528),是大規模邏輯LSI 用的封裝。封裝的基材有多層陶
瓷基板和玻璃環氧樹脂印刷基數。以多層陶瓷基材制作封裝已經實用化。
  h( R6 x- H. `: L& g! I* \! q1 g) k
. W  |0 W! \& X- m$ I  u
23、JLCC(J-leaded chip carrier) ) l! W7 \, R3 d# ?
J 形引腳芯片載體。指帶窗口CLCC 和帶窗口的陶瓷QFJ 的別稱(見CLCC 和QFJ)。部分半
導體廠家采用的名稱。 9 E: T, P) V  L" `
. {1 W$ p3 @# S& I+ v) C

24、LCC(Leadless chip carrier)   R! p/ R* k* I5 _
無引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個側面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是高
速和高頻IC 用封裝,也稱為陶瓷QFN 或QFN-C(見QFN)。
9 H3 S6 u$ l% f3 U' n

25、LGA(land grid array) 8 p6 Y6 h1 X  T& @# R6 ?0 S% g
觸點陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態坦電極觸點的封裝。裝配時插入插座即可。現已 & g' o5 A, E" f( ^2 F% A2 E
實用的有227 觸點(1.27mm 中心距)和447 觸點(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA,應用于高速邏輯
LSI 電路。 ; ]6 {, C$ O! Q! R9 g6 z1 Y* j
LGA 與QFP 相比,能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外,由于引線的阻抗
小,對于高速LSI 是很適用的。但由于插座制作復雜,成本高,現在基本上不怎么使用。預計 : f) w5 J* ~. P. }( w
今后對其需求會有所增加。 : W- L- L  H( v1 B: M! k' z
2 f" E0 a/ y; o. f! E2 g! w; ]- h

26、LOC(lead on chip) " P3 k8 u+ F  H# Z+ o$ @
芯片上引線封裝。LSI 封裝技術之一,引線框架的前端處于芯片上方的一種結構,芯片的
中心附近制作有凸焊點,用引線縫合進行電氣連接。與原來把引線框架布置在芯片側面附近的 6 s$ h/ Z! `6 Z5 p* t- M/ q# Y- h2 U
結構相比,在相同大小的封裝中容納的芯片達1mm 左右寬度。 - Z7 i+ [5 j( @' D; c
& \+ C2 O0 M. f: c  P) m8 K
. D# o1 e6 b+ O
27、LQFP(low profile quad flat package) " c$ }5 r# b0 L: n/ A5 _0 ^% m8 N
薄型QFP。指封裝本體厚度為1.4mm 的QFP,是曰本電子機械工業會根據制定的新QFP   X) y# J" Y5 z
外形規格所用的名稱。 * V5 |2 I7 Q, v' J. n1 I  g# P# g
, T. G: A1 I* t4 |" A9 c& {( P0 q
4 L. }* q% K3 a& V
28、L-QUAD
陶瓷QFP 之一。封裝基板用氮化鋁,基導熱率比氧化鋁高7~8 倍,具有較好的散熱性。
封裝的框架用氧化鋁,芯片用灌封法密封,從而抑制了成本。是為邏輯LSI 開發的一種封裝, ! Y8 W3 V$ u7 ]- V' M% v; s+ y
在自然空冷條件下可容許W3的功率。現已開發出了208 引腳(0.5mm 中心距)和160 引腳(0.65mm , s  D  ^& f; L
中心距)的LSI 邏輯用封裝,并于1993 年10 月開始投入批量生產。 % k) v9 Q( x" J) [6 c, I* {

7 D6 ]; X- p4 A% Q! H* h( F1 z
29、MCM(multi-chip module)
多芯片組件。將多塊半導體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據基板材料可分 . b3 W- B, W- |) R! T
為MCM-L,MCM-C 和MCM-D 三大類。
MCM-L 是使用通常的玻璃環氧樹脂多層印刷基板的組件。布線密度不怎么高,成本較低。
MCM-C 是用厚膜技術形成多層布線,以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷)作為基板的組件,與使
用多層陶瓷基板的厚膜混合IC 類似。兩者無明顯差別。布線密度高于MCM-L。
MCM-D 是用薄膜技術形成多層布線,以陶瓷(氧化鋁或氮化鋁)或Si、Al 作為基板的組件。
布線密謀在三種組件中是最高的,但成本也高。

: ~0 r* M5 o9 g% ^" u
30、MFP(mini flat package) 2 s% b8 \8 ?9 S+ `5 P
小形扁平封裝。塑料SOP 或SSOP 的別稱(見SOP 和SSOP)。部分半導體廠家采用的名稱。

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31、MQFP(metric quad flat package) # j9 g/ u/ N: n3 e  p
# ?* B  z4 M+ H" v, p/ m
按照JEDEC(美國聯合電子設備委員會)標準對QFP 進行的一種分類。指引腳中心距為 + F. L6 _; S8 t, |) y
0.65mm、本體厚度為3.8mm~2.0mm 的標準QFP(見QFP)。 5 L6 q' S+ ]- r# }! I8 V+ r- a

1 m% E1 |+ D- s( \: J
32、MQUAD(metal quad)
美國Olin 公司開發的一種QFP 封裝。基板與封蓋均采用鋁材,用粘合劑密封。在自然空冷 + \9 D3 C5 k- F" J
條件下可容許2.5W~2.8W 的功率。曰本新光電氣工業公司于1993 年獲得特許開始生產。

! j! z5 U% ?9 |8 s% o* g9 A
33、MSP(mini square package) : Z0 o$ ]9 [% J$ i. I1 e0 G" m& k
QFI 的別稱(見QFI),在開發初期多稱為MSP。QFI 是曰本電子機械工業會規定的名稱。
+ M3 v. P5 m; o1 n

34、OPMAC(over molded pad array carrier)
模壓樹脂密封凸點陳列載體。美國Motorola 公司對模壓樹脂密封BGA 采用的名稱(見
BGA)。
5 L9 e" Z4 c0 \5 O& H( x

35、P-(plastic)
表示塑料封裝的記號。如PDIP 表示塑料DIP。


36、PAC(pad array carrier) 6 W+ D4 w2 A% u
凸點陳列載體,BGA 的別稱(見BGA)。 8 H' |, y  E: Z5 H4 g6 e

6 B" C" ]  @+ F( Q2 c+ C% Q3 {
37、PCLP(printed circuit board leadless package) 2 k+ i$ r5 g6 \. H3 r
印刷電路板無引線封裝。曰本富士通公司對塑料QFN(塑料LCC)采用的名稱(見QFN)。引
腳中心距有0.55mm 和0.4mm 兩種規格。目前正處于開發階段。 1 b# Z/ }0 f5 b9 T% ?7 u0 z
* x* s  m( d" i& X; ~

38、PFPF(plastic flat package)
塑料扁平封裝。塑料QFP 的別稱(見QFP)。部分LSI 廠家采用的名稱。

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39、PGA(pin grid array) 2 ?6 G3 w* s/ Q' L
陳列引腳封裝。插裝型封裝之一,其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都采
用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下,多數為陶瓷PGA,用于高速大規模邏輯
LSI 電路。成本較高。引腳中心距通常為2.54mm,引腳數從64 到447 左右。
了為降低成本,封裝基材可用玻璃環氧樹脂印刷基板代替。也有64~256 引腳的塑料PGA。 6 a: @' n1 m+ Y  J" S* L
另外,還有一種引腳中心距為1.27mm 的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)。(見表面貼裝 / f# A4 O* A  h' ~$ ~
型PGA)。 # U+ m9 o/ C& B* u5 w' W0 j+ N6 p
& w* [6 K. \0 }0 S4 ~9 P& C& u
40、piggy back 4 c, ]& y) {- @7 K8 m7 i9 g& t
馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝,形關與DIP、QFP、QFN 相似。在開發帶有微機的設
備時用于評價程序確認操作。例如,將EPROM 插入插座進行調試。這種封裝基本上都是定制
品,市場上不怎么流通。 7 n; r3 ~) k9 J3 i! r2 X, i


41、PLCC(plastic leaded chip carrier)
帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側面引出,呈丁字形,
是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用,現在已經普 8 i1 z) v1 G/ k3 b# x$ z! y
及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm,引腳數從18 到84。
J 形引腳不易變形,比QFP 容易操作,但焊接后的外觀檢查較為困難。
PLCC 與LCC(也稱QFN)相似。以前,兩者的區別僅在于前者用塑料,后者用陶瓷。但現
在已經出現用陶瓷制作的J 形引腳封裝和用塑料制作的無引腳封裝(標記為塑料LCC、PCLP、P
-LCC 等),已經無法分辨。為此,曰本電子機械工業會于1988 年決定,把從四側引出J 形引 ' C+ [" u: {  V; r1 a/ G
腳的封裝稱為QFJ,把在四側帶有電極凸點的封裝稱為QFN(見QFJ 和QFN)。 % j  A4 \" P; E( @


42、P-LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)
有時候是塑料QFJ 的別稱,有時候是QFN(塑料LCC)的別稱(見QFJ 和QFN)。部分
LSI 廠家用PLCC 表示帶引線封裝,用P-LCC 表示無引線封裝,以示區別。
8 o/ l4 ^" J7 r$ W: m- z

43、QFH(quad flat high package) 8 ]' k1 c& Y  T, |8 d3 a
四側引腳厚體扁平封裝。塑料QFP 的一種,為了防止封裝本體斷裂,QFP 本體制作得
較厚(見QFP)。部分半導體廠家采用的名稱。 ! z! o3 a& v* {( Q5 z! J
0 ]) u; V3 c/ }! ~8 Z
. c5 o( X; e; J- P. w( I" X
44、QFI(quad flat I-leaded packgac)
四側I 形引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個側面引出,向下呈I 字。
也稱為MSP(見MSP)。貼裝與印刷基板進行碰焊連接。由于引腳無突出部分,貼裝占有面積小
于QFP。
曰立制作所為視頻模擬IC 開發并使用了這種封裝。此外,曰本的Motorola 公司的PLL IC
也采用了此種封裝。引腳中心距1.27mm,引腳數從18 于68。 & S6 x$ b# R* D& p+ {
" ~& p* v. E4 @* \
: R9 z; p8 t# D2 e" k+ G. A  P6 N
45、QFJ(quad flat J-leaded package)
四側J 形引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個側面引出,向下呈J 字形。 # V/ c7 G8 A( Q  O8 Q4 Z- A
是曰本電子機械工業會規定的名稱。引腳中心距1.27mm。 4 I1 s' o5 C2 Q
材料有塑料和陶瓷兩種。塑料QFJ 多數情況稱為PLCC(見PLCC),用于微機、門陳列、
DRAM、ASSP、OTP 等電路。引腳數從18 至84。 ( C. T( V/ p; X/ A- q5 B6 c
陶瓷QFJ 也稱為CLCC、JLCC(見CLCC)。帶窗口的封裝用于紫外線擦除型EPROM 以及
帶有EPROM 的微機芯片電路。引腳數從32 至84。

7 K/ o4 f4 }  q9 W
46、QFN(quad flat non-leaded package) 2 S  z7 P: S# F  n8 @$ S# }
四側無引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。現在多稱為LCC。QFN 是曰本電子機械工業 : s& h. p' A! h5 k4 Y
會規定的名稱。封裝四側配置有電極觸點,由于無引腳,貼裝占有面積比QFP 小,高度比QFP
低。但是,當印刷基板與封裝之間產生應力時,在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點 * k: K1 X, C. ^+ D
難于作到QFP 的引腳那樣多,一般從14 到100 左右。 ( a  v/ J+ Q. g3 N
材料有陶瓷和塑料兩種。當有LCC 標記時基本上都是陶瓷QFN。電極觸點中心距1.27mm。
塑料QFN 是以玻璃環氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點中心距除1.27mm 外, ) t5 j0 r* z' a7 S7 Y
還有0.65mm 和0.5mm 兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。
5 U% |! V7 Z% p$ X$ ]# p2 J
1 _# I/ Q/ m+ o- `$ _) f
47、QFP(quad flat package)
四側引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一,引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型。基材有陶
瓷、金屬和塑料三種。從數量上看,塑料封裝占絕大部分。當沒有特別表示出材料時,多數情
況為塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引腳LSI 封裝。不僅用于微處理器,門陳列等數字邏輯LSI 電路,而且也用于VTR 信號處理、音響信號處理等模擬LSI 電路。引腳中心距有1.0mm、0.8mm、 " `9 K, _% ^$ X1 W
0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多種規格。0.65mm 中心距規格中最多引腳數為304。 - _9 k$ n. s" r2 |' F( \
曰本將引腳中心距小于0.65mm 的QFP 稱為QFP(FP)。但現在曰本電子機械工業會對QFP ( l0 @: ?) P, ^; F( m! S
的外形規格進行了重新評價。在引腳中心距上不加區別,而是根據封裝本體厚度分為 + k6 e1 U" O0 L+ j. X4 z& G
QFP(2.0mm~3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三種。
另外,有的LSI 廠家把引腳中心距為0.5mm 的QFP 專門稱為收縮型QFP 或SQFP、VQFP。
但有的廠家把引腳中心距為0.65mm 及0.4mm 的QFP 也稱為SQFP,至使名稱稍有一些混亂。 5 y( t2 s4 E/ c$ L9 }1 P* J
QFP 的缺點是,當引腳中心距小于0.65mm 時,引腳容易彎曲。為了防止引腳變形,現已
出現了幾種改進的QFP 品種。如封裝的四個角帶有樹指緩沖墊的BQFP(見BQFP);帶樹脂保護
環覆蓋引腳前端的GQFP(見GQFP);在封裝本體里設置測試凸點、放在防止引腳變形的專用夾
具里就可進行測試的TPQFP(見TPQFP)。 8 x) x% I0 B9 N) F* X
在邏輯LSI 方面,不少開發品和高可靠品都封裝在多層陶瓷QFP 里。引腳中心距最小為
0.4mm、引腳數最多為348 的產品也已問世。此外,也有用玻璃密封的陶瓷QFP(見Gerqad)。
, T! z2 c$ B! w7 ~+ ]8 n
# G& a" _, c" i% ?5 n
48、QFP(FP)(QFP fine pitch) 1 [' E. K! |/ c# E* n
小中心距QFP。曰本電子機械工業會標準所規定的名稱。指引腳中心距為0.55mm、0.4mm、 : ^, D7 \( X* Z3 i
0.3mm 等小于0.65mm 的QFP(見QFP)。 " q  C, a& D& x' S
5 `# L+ i! b) \, s( m9 e3 l
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49、QIC(quad in-line ceramic package)
陶瓷QFP 的別稱。部分半導體廠家采用的名稱(見QFP、Cerquad)。 # l+ ^" ]8 Y4 w5 w7 o+ i


50、QIP(quad in-line plastic package) . r( q1 \5 y% y: _  m
塑料QFP 的別稱。部分半導體廠家采用的名稱(見QFP)。
! g2 O7 O  `6 v' l/ R  Z4 D

51、QTCP(quad tape carrier package)
四側引腳帶載封裝。TCP 封裝之一,在絕緣帶上形成引腳并從封裝四個側面引出。是利用
TAB 技術的薄型封裝(見TAB、TCP)。 6 E0 a0 |. z4 Q6 ^3 V


52、QTP(quad tape carrier package) # _! \8 |  c0 G; m/ C
四側引腳帶載封裝。曰本電子機械工業會于1993 年4 月對QTCP 所制定的外形規格所用的
名稱(見TCP)。 + m: [- `* b: |' }+ j/ o5 @
2 L0 T) i, ]# [6 D# n! Z

53、QUIL(quad in-line)
QUIP 的別稱(見QUIP)。 4 h6 n' B$ _; z1 O
/ P7 d2 W2 K8 K, O- f/ F+ [

54、QUIP(quad in-line package) # o9 m9 h. X' |3 N
四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個側面引出,每隔一根交錯向下彎曲成四列。引腳中
心距1.27mm,當插入印刷基板時,插入中心距就變成2.5mm。因此可用于標準印刷線路板。是
比標準DIP 更小的一種封裝。曰本電氣公司在臺式計算機和家電產品等的微機芯片中采用了些 ' N" G1 ?- a8 ^" x5 G6 i, ?
種封裝。材料有陶瓷和塑料兩種。引腳數64。 - S8 F6 x3 O/ t* H/ v, a* {
% f- p( Z. Q6 m8 I
! \; G! @1 a& A1 g3 c6 S# {
55、SDIP (shrink dual in-line package)
收縮型DIP。插裝型封裝之一,形狀與DIP 相同,但引腳中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm),
因而得此稱呼。引腳數從14 到90。也有稱為SH-DIP 的。材料有陶瓷和塑料兩種。 ! Z1 k# m) J9 G0 Z$ [% r. K4 a& h


56、SH-DIP(shrink dual in-line package)
同SDIP。部分半導體廠家采用的名稱。 , B/ L. B# q7 r" v7 c7 f& p/ {
' Q) y% g* M6 f  ]: W

57、SIL(single in-line)
SIP 的別稱(見SIP)。歐洲半導體廠家多采用SIL 這個名稱。
" y. s: |7 k: s4 V

58、SIMM(single in-line memory module)
單列存貯器組件。只在印刷基板的一個側面附近配有電極的存貯器組件。通常指插入插座 ! Y- }3 A; B+ c- ~! t/ c8 \
的組件。標準SIMM 有中心距為2.54mm 的30 電極和中心距為1.27mm 的72 電極兩種規格。
在印刷基板的單面或雙面裝有用SOJ 封裝的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已經在個人
計算機、工作站等設備中獲得廣泛應用。至少有30~40%的DRAM 都裝配在SIMM 里。
. |# J) a0 M- Y* Y
4 S4 j3 L0 k/ g/ V' P4 ~3 L/ t
59、SIP(single in-line package) 2 U4 f+ S# f  I) }' F" d
單列直插式封裝。引腳從封裝一個側面引出,排列成一條直線。當裝配到印刷基板上時封
裝呈側立狀。引腳中心距通常為2.54mm,引腳數從2 至23,多數為定制產品。封裝的形狀各 : H9 G. ?9 h8 r: E, P' r
異。也有的把形狀與ZIP 相同的封裝稱為SIP。

) j# ~8 s& n. `/ x, s
60、SK-DIP(skinny dual in-line package) 9 b9 p% I% j% Z* X9 G
DIP 的一種。指寬度為7.62mm、引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統稱為DIP(見
DIP)。
" p1 h  U, Y9 N* M' S$ }) Q" v
/ Q, a9 l# F4 R( ~  W
61、SL-DIP(slim dual in-line package) + I$ Z& A/ _9 U; i4 ~9 u
DIP 的一種。指寬度為10.16mm,引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統稱為DIP。 2 W9 h2 K0 y7 ~: N) B6 f


62、SMD(surface mount devices)
表面貼裝器件。偶而,有的半導體廠家把SOP 歸為SMD(見SOP)。
( `# e* W' A9 O3 b6 `1 ~+ ?

63、SO(small out-line)
SOP 的別稱。世界上很多半導體廠家都采用此別稱。(見SOP)。 " `! P1 G( L+ s2 G4 O0 Z7 i


64、SOI(small out-line I-leaded package) $ p8 T# V. W5 g  n* }! L3 G8 e( e# [
I 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝雙側引出向下呈I 字形,中心距
1.27mm。貼裝占有面積小于SOP。曰立公司在模擬IC(電機驅動用IC)中采用了此封裝。引腳數 " n3 e" m5 U# i
26。


65、SOIC(small out-line integrated circuit)
SOP 的別稱(見SOP)。國外有許多半導體廠家采用此名稱。
/ A% m6 j* g: a7 \
( e- h1 l+ _- T9 w) G# {
66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)
J 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝兩側引出向下呈J 字形,故此得名。 1 O, ^; t% V4 L. g
通常為塑料制品,多數用于DRAM 和SRAM 等存儲器LSI 電路,但絕大部分是DRAM。用SOJ
封裝的DRAM 器件很多都裝配在SIMM 上。引腳中心距1.27mm,引腳數從20 至40(見SIMM)。


67、SQL(Small Out-Line L-leaded package) ; `7 N$ f0 Q0 n5 s, t
按照JEDEC(美國聯合電子設備工程委員會)標準對SOP 所采用的名稱(見SOP)。
& v" M0 w- c5 Q0 e1 c. d/ e
3 v4 W& u: K6 P+ J0 w8 F, V6 Z) j
68、SONF(Small Out-Line Non-Fin)
無散熱片的SOP。與通常的SOP 相同。為了在功率IC 封裝中表示無散熱片的區別,有意 " q6 z4 r" I' f( I
增添了NF(non-fin)標記。部分半導體廠家采用的名稱(見SOP)。 7 t2 P( A% A, M6 P. O( B

69、SOF(small Out-Line package)
小外形封裝。表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(L 字形)。材料有塑料 % l* [5 G6 f8 p0 v6 R
和陶瓷兩種。另外也叫SOL 和DFP。
SOP 除了用于存儲器LSI 外,也廣泛用于規模不太大的ASSP 等電路。在輸入輸出端子不
超過10~40 的領域,SOP 是普及最廣的表面貼裝封裝。引腳中心距1.27mm,引腳數從8~44。
另外,引腳中心距小于1.27mm 的SOP 也稱為SSOP;裝配高度不到1.27mm 的SOP 也稱為 - O* @8 A( x+ y) X- N% o2 \
TSOP(見SSOP、TSOP)。還有一種帶有散熱片的SOP。 9 `: Q) n( h. o0 D6 j
! Y! T, b% L: u. P
. Z" O/ W, a& F# S3 q! Z+ {
70、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype)) ; w0 O3 H6 U5 C8 w9 q
寬體SOP。部分半導體廠家采用的名稱。' b: Q8 B5 \! k8 b* }& t9 V+ u

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